8月22日，“创新联合·赋能共赢”—广州市首批重点领域研发计划揭榜挂帅“封装基板高端镀铜关键技术开发与产业化”项目启动会在广东东硕科技有限公司成功举行。此次启动会由广州市科技局主办，广州兴森快捷电路科技有限公司和广东东硕科技有限公司承办。广州市、区科技局领导，九三学社促进技术创新工作委员会领导，技术专家等出席了会议，项目承担单位相关领导和成员参加了会议。作为项目承担单位之一，化工所领导黄淋佳和有机合成团队庄学文博士、赵鹏高工等参加了项目启动会。

　　在启动会上，项目发榜方和揭榜方分别对发榜背景和需求、项目实施要求、项目整体实施方案进行了介绍和说明，承担单位对各子课题开题进行了介绍和汇报。参会领导和专家对项目实施提出了富有建设性的指导意见，各方还就共同关注的议题展开了热烈的研讨交流。

　　封装基板是芯片和电子部件的核心功能载体，也是封测产业的核心基础元件，实现自主可控是国家集成电路产业发展的战略任务之一。本项目涉及的封装基板高端镀铜关键基础材料和核心应用技术均被欧美日等国垄断，直接影响我国基板产业供应链安全，成为制约我国电子信息产业发展的“卡脖子”问题。

　　2022年，化工所充分发挥自身优势，与兴森快捷、东硕科技等产业领域龙头骨干企业和中山大学等高校组成创新联合体，成功通过广州市首批重点领域研发计划揭榜挂帅项目立项，共同开展项目技术攻关，开发具有自主知识产权封装基板高端镀铜关键技术并实现产业化，打破国外技术垄断，攻克制约产业发展的“卡脖子”技术难题，为提升重点产业自主创新能力和核心竞争力、促进产业链与创新链深度融合、推动新一代电子信息产业高质量发展贡献力量。

　　（有机合成技术开发中心）