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聚苯乙烯磺酸  

       随着印制电路板技术革新,水平沉铜应运而生,导电胶工艺受到业界追捧。聚苯乙烯磺酸是该工艺重要的一种原材料。本品含量高达30%以上,平均分子量在6-8万间,为EDOT聚合提供的理想酸性环境。


   咪唑类


      苯并咪唑类的一种,应用于印制电路板铜表面处理技术(OSP)的一种主要功能性原材料,适用于单面、双面、多层板和无铅以及选化板无卤素,耐高温,可焊性好。


     欢迎致电020-82577301 索取详细资料。